工商時報【蘇嘉維╱台北報導】手機晶片大廠高通(Qualcomm)積極打造人工智慧物聯網(AIoT)平台及生態系,目前已經聯手ODM廠、AI演算法、控制器廠商及頻道商聯手進軍智慧視覺物聯網市場。高通除了聯手微軟先行打造AI鏡頭,並將於明年開始放量出貨,高通也宣布與華晶科合作搶進AI視覺應用,虛擬實境360度相機參考設計已經上市,工業級安全相機參考設計年底前推出,可望帶動華晶科業績大進補。高通上周在香港召開4G/5G論壇時宣布,在AIoT領域已經攜手華晶科、以色列新創AI公司Anyvision、Google、微軟、亞馬遜物聯網事業AWS IoT等廠商,共同在物聯網事業上合作,未來期盼將人工智慧視覺全面導入到產品當中。5G將於明年到來,除了能帶動電信產業升級之外,還可望加速物聯網普及,由於5G網路傳輸速度大幅增加,讓物聯網系統同步連上網路,對應智慧語音辨識、車聯網等系統,或是將影像上傳至雲端提供辨識,因此高通才會積極打造物聯網生態系。高通已發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台(Vision Intelligence Platform),並攜手華晶科推出虛擬實境360度相機參考設計,年底前將再推出工業級安全相機參考設計。高通表示,視覺智慧平台整合了相機、AI及電腦視覺等領域的最新技術,可為新一代機器人、智慧相機、智慧家居提供完整的AI邊際運算能力。高通視覺智慧平台搭載首款10奈米製程QCS603/QCS605等系統單晶片,能夠針對廣泛的物聯網應用,為裝置內建的相機處理和機器學習,提供強大的AI運算能力。高通表示,此兩款系統單晶片整合了高通迄今為止最先進的圖像訊號處理器(ISP)和高通AI引擎,包括基於ARM架構的Kryo多核處理器核心、Hexagon向量處理器、和Adreno繪圖處理器(GPU)在內的異構運算架構。華晶科的目前已經聯手高通、微軟推出相關產品,如人工智慧相機、360度相機等,其中虛擬實境360度相機參考設計支援高通QCS605視覺平台單晶片,工業級安全相機參考設計支援高通QC603平台。業界指出,相關技術支援包括藍牙5規格,傳輸介面上則採用Type-C,平台則包括微軟Azure物聯網Edge,未來將可望全面應用在無人商店、工業及智慧家居領域上。華晶科已完成產品開發,法人認為,隨著高通推動人工智慧物聯網生態系,現在已經與多家終端平台討論產品設計,將可望於明年開始量產出貨,華晶科也將有機會跟著高通、微軟一同大搶人工智慧物聯網商機,帶動業績大幅成長。


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